{
  "id": 575,
  "name": "ОПОП-ИЭТЭ-11.04.04-ППМС-575-2023/СУОС 3++",
  "educationalProgramName": "Полупроводниковые материалы и структуры",
  "levelName": "магистратура",
  "educationalForms": [
    {
      "name": "очная",
      "duration": "2 года"
    }
  ],
  "cathedras": [
    {
      "shortName": "ФТЭМК",
      "fullName": "кафедра Физики и технологии электротехнических материалов и компонентов"
    }
  ],
  "institute": {
    "shortName": "ИЭТЭ",
    "fullName": "Институт электротехники и электрификации"
  },
  "directionSpecialtyIndex": "11.04.04",
  "directionSpecialtyName": "Электроника и наноэлектроника",
  "languageOfLearning": "русский",
  "recruitYears": "2023, 2024",
  "briefAnnouncementOfTheProgram": "Цель программы – подготовка квалифицированных специалистов для электронной и смежных отраслей промышленности путем развития у студентов личностных качеств, а также формирование общекультурных и профессиональных компетенций в соответствии с требованиями ФГОС ВО.\nОсобенностью данной магистерской программы является ее направленность на подготовку выпускников для оптико-электронной и смежных отраслей промышленности, в которых реализуются новые наукоемкие технологии, являющиеся в настоящее время основой технического прогресса и характеризуется высокой степенью востребованности на рынке труда.",
  "yearOfOpening": 2023,
  "relativeFilePath": {
    "name": "ОПОП-ИЭТЭ-11.04.04-ППМС-575-2023_СУОС_3++_с_подписями-22.05.2024",
    "targetPath": ".\\Характеристика\\ОПОП-ИЭТЭ-11.04.04-ППМС-575-2023_СУОС_3++_с_подписями-22.05.2024.pdf",
    "sigPath": ".\\Характеристика\\ОПОП-ИЭТЭ-11.04.04-ППМС-575-2023_СУОС_3++_с_подписями-22.05.2024.sig"
  },
  "disciplineWorkPrograms": [
    {
      "document": {
        "name": "ПМ-М-2-1-За-Осипова_М._С.-11.04.04-5603-2024-22.02.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ПМ-М-2-1-За-Осипова_М._С.-11.04.04-5603-2024-22.02.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ПМ-М-2-1-За-Осипова_М._С.-11.04.04-5603-2024-22.02.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ПМ-М-2-1-За-Осипова_М._С.-11.04.04-5603-2024-22.02.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ПМ-М-2-1-За-Осипова_М._С.-11.04.04-5603-2024-22.02.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ПМ-М-2-1-За-Осипова_М._С.-11.04.04-5603-2024-22.02.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Проектный менеджмент"
    },
    {
      "document": {
        "name": "АД-М-4-1-ЗаО-Андреев_В._Н.-11.04.04-5603-2024-05.06.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\АД-М-4-1-ЗаО-Андреев_В._Н.-11.04.04-5603-2024-05.06.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\АД-М-4-1-ЗаО-Андреев_В._Н.-11.04.04-5603-2024-05.06.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-АД-М-4-1-ЗаО-Андреев_В._Н.-11.04.04-5603-2024-05.06.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-АД-М-4-1-ЗаО-Андреев_В._Н.-11.04.04-5603-2024-05.06.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-АД-М-4-1-ЗаО-Андреев_В._Н.-11.04.04-5603-2024-05.06.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Активные диэлектрики"
    },
    {
      "document": {
        "name": "АИРИНТ-М-2-1-За-Ладоша_О._М.-11.04.04-5603-2024-22.02.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\АИРИНТ-М-2-1-За-Ладоша_О._М.-11.04.04-5603-2024-22.02.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\АИРИНТ-М-2-1-За-Ладоша_О._М.-11.04.04-5603-2024-22.02.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-АИРИНТ-М-2-1-За-Ладоша_О._М.-11.04.04-5603-2024-22.02.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-АИРИНТ-М-2-1-За-Ладоша_О._М.-11.04.04-5603-2024-22.02.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-АИРИНТ-М-2-1-За-Ладоша_О._М.-11.04.04-5603-2024-22.02.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Аннотирование и реферирование иностранных научных текстов"
    },
    {
      "document": {
        "name": "КТВНИ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Тихонов_А._И.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\КТВНИ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Тихонов_А._И.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\КТВНИ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Тихонов_А._И.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-КТВНИ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Тихонов_А._И.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-КТВНИ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Тихонов_А._И.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-КТВНИ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Тихонов_А._И.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Компьютерные технологии в научных исследованиях"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ТПР-М-2-1-За-Варшавский_П._Р.-11.04.04-5603-2024-01.04.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТПР-М-2-1-За-Варшавский_П._Р.-11.04.04-5603-2024-01.04.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТПР-М-2-1-За-Варшавский_П._Р.-11.04.04-5603-2024-01.04.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ТПР-М-2-1-За-Варшавский_П._Р.-11.04.04-5603-2024-01.04.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТПР-М-2-1-За-Варшавский_П._Р.-11.04.04-5603-2024-01.04.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТПР-М-2-1-За-Варшавский_П._Р.-11.04.04-5603-2024-01.04.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Теория принятия решений"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ТППИИС-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТППИИС-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТППИИС-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ТППИИС-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТППИИС-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТППИИС-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Технология полупроводниковых приборов и интегральных схем"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ПМ-М-2-1-За-Осипова_М._С.-11.04.04-6196-2023-22.02.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ПМ-М-2-1-За-Осипова_М._С.-11.04.04-6196-2023-22.02.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ПМ-М-2-1-За-Осипова_М._С.-11.04.04-6196-2023-22.02.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ПМ-М-2-1-За-Осипова_М._С.-11.04.04-6196-2023-22.02.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ПМ-М-2-1-За-Осипова_М._С.-11.04.04-6196-2023-22.02.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ПМ-М-2-1-За-Осипова_М._С.-11.04.04-6196-2023-22.02.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Проектный менеджмент"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ТПР-М-2-1-За-Варшавский_П._Р.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТПР-М-2-1-За-Варшавский_П._Р.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТПР-М-2-1-За-Варшавский_П._Р.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ТПР-М-2-1-За-Варшавский_П._Р.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТПР-М-2-1-За-Варшавский_П._Р.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТПР-М-2-1-За-Варшавский_П._Р.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Теория принятия решений"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ТППИИС-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТППИИС-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТППИИС-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ТППИИС-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТППИИС-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТППИИС-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Технология полупроводниковых приборов и интегральных схем"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ФИТПН-М-5-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ФИТПН-М-5-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ФИТПН-М-5-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ФИТПН-М-5-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ФИТПН-М-5-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ФИТПН-М-5-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Физика и технология приборов наноэлектроники"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ФИТТП-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ФИТТП-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ФИТТП-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ФИТТП-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ФИТТП-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ФИТТП-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Физика и технология тонких пленок"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ТППННМ-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТППННМ-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТППННМ-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ТППННМ-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТППННМ-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТППННМ-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Технология полупроводниковых приборов на нетрадиционных материалах"
    },
    {
      "document": {
        "name": "М-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\М-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\М-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-М-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-М-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-М-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Микроэлектроника"
    },
    {
      "document": {
        "name": "МНД-М-3-1-ЗаО-Матасов_А._В.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\МНД-М-3-1-ЗаО-Матасов_А._В.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\МНД-М-3-1-ЗаО-Матасов_А._В.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-МНД-М-3-1-ЗаО-Матасов_А._В.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-МНД-М-3-1-ЗаО-Матасов_А._В.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-МНД-М-3-1-ЗаО-Матасов_А._В.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Методология научной деятельности"
    },
    {
      "document": {
        "name": "МНД-М-3-1-ЗаО-Матасов_А._В.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\МНД-М-3-1-ЗаО-Матасов_А._В.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\МНД-М-3-1-ЗаО-Матасов_А._В.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-МНД-М-3-1-ЗаО-Матасов_А._В.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-МНД-М-3-1-ЗаО-Матасов_А._В.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-МНД-М-3-1-ЗаО-Матасов_А._В.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Методология научной деятельности"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ФИТТП-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ФИТТП-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ФИТТП-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ФИТТП-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ФИТТП-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ФИТТП-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Физика и технология тонких пленок"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ТППННМ-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТППННМ-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТППННМ-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ТППННМ-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТППННМ-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТППННМ-М-3_4-2-ЗаО_Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Технология полупроводниковых приборов на нетрадиционных материалах"
    },
    {
      "document": {
        "name": "М-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\М-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\М-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-М-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-М-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-М-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Микроэлектроника"
    },
    {
      "document": {
        "name": "МИМИСЭ-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\МИМИСЭ-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\МИМИСЭ-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-МИМИСЭ-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-МИМИСЭ-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-МИМИСЭ-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Методы исследования материалов и структур электроники"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ФИТПН-М-5-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ФИТПН-М-5-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ФИТПН-М-5-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ФИТПН-М-5-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ФИТПН-М-5-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ФИТПН-М-5-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Физика и технология приборов наноэлектроники"
    },
    {
      "document": {
        "name": "МИМИСЭ-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\МИМИСЭ-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\МИМИСЭ-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-МИМИСЭ-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-МИМИСЭ-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-МИМИСЭ-М-5-1-Экз(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Методы исследования материалов и структур электроники"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ППЭБМИН-М-3-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ППЭБМИН-М-3-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ППЭБМИН-М-3-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ППЭБМИН-М-3-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ППЭБМИН-М-3-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ППЭБМИН-М-3-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Приборно-технологическое проектирование элементной базы микро- и наноэлектроники"
    },
    {
      "document": {
        "name": "НПИДИ-М-5-1-ЗаО(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\НПИДИ-М-5-1-ЗаО(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\НПИДИ-М-5-1-ЗаО(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-НПИДИ-М-5-1-ЗаО(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-НПИДИ-М-5-1-ЗаО(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-НПИДИ-М-5-1-ЗаО(КП)-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Надежность полупроводниковых и диэлектрических изделий"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ОРМ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Серебрянников_С._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ОРМ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Серебрянников_С._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ОРМ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Серебрянников_С._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ОРМ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Серебрянников_С._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ОРМ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Серебрянников_С._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ОРМ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Серебрянников_С._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Оксидные радиоэлектронные материалы"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ОРМ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Серебрянников_С._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ОРМ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Серебрянников_С._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ОРМ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Серебрянников_С._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ОРМ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Серебрянников_С._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ОРМ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Серебрянников_С._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ОРМ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Серебрянников_С._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Оксидные радиоэлектронные материалы"
    },
    {
      "document": {
        "name": "КТВНИ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Тихонов_А._И.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\КТВНИ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Тихонов_А._И.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\КТВНИ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Тихонов_А._И.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-КТВНИ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Тихонов_А._И.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-КТВНИ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Тихонов_А._И.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-КТВНИ-М-4_4-2-ЗаО_Экз-Тихонов_А._И.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Компьютерные технологии в научных исследованиях"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ТРПК-М-4-1-Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТРПК-М-4-1-Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТРПК-М-4-1-Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ТРПК-М-4-1-Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТРПК-М-4-1-Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТРПК-М-4-1-Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Тепловые расчеты полупроводниковых компонентов"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ТРПК-М-4-1-Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТРПК-М-4-1-Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ТРПК-М-4-1-Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ТРПК-М-4-1-Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТРПК-М-4-1-Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ТРПК-М-4-1-Экз-Холодный_Д._С.-11.04.04-5603-2024-16.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Тепловые расчеты полупроводниковых компонентов"
    },
    {
      "document": {
        "name": "АД-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-05.06.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\АД-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-05.06.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\АД-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-05.06.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-АД-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-05.06.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-АД-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-05.06.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-АД-М-4-1-ЗаО-Холодный_Д._С.-11.04.04-6196-2023-05.06.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Активные диэлектрики"
    },
    {
      "document": {
        "name": "ОП-М-2-1-За-Иванов_А._С.-11.04.04-5603-2024-26.09.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ОП-М-2-1-За-Иванов_А._С.-11.04.04-5603-2024-26.09.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы дисциплин\\ОП-М-2-1-За-Иванов_А._С.-11.04.04-5603-2024-26.09.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ОП-М-2-1-За-Иванов_А._С.-11.04.04-5603-2024-26.09.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ОП-М-2-1-За-Иванов_А._С.-11.04.04-5603-2024-26.09.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы дисциплин\\ОС-ОП-М-2-1-За-Иванов_А._С.-11.04.04-5603-2024-26.09.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Организационное поведение"
    }
  ],
  "educationalPlans": [
    {
      "id": 6196,
      "plan": {
        "name": "СУОС 3++-22.05.2024",
        "targetPath": ".\\Планы\\11.04.04_ППМС_6196_ИЭТЭ_О_2023_СУОС 3++-22.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Планы\\11.04.04_ППМС_6196_ИЭТЭ_О_2023_СУОС 3++-22.05.2024.sig"
      },
      "calendarSchedule": {
        "name": "СУОС 3++-22.05.2024",
        "targetPath": ".\\Календарные графики\\11.04.04_ППМС_6196_ИЭТЭ_О_2023_СУОС 3++-22.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Календарные графики\\11.04.04_ППМС_6196_ИЭТЭ_О_2023_СУОС 3++-22.05.2024.sig"
      },
      "competencesMatrix": {
        "name": "СУОС 3++-22.05.2024",
        "targetPath": ".\\Матрицы компетенций\\11.04.04_ППМС_6196_ИЭТЭ_О_2023_СУОС 3++-22.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Матрицы компетенций\\11.04.04_ППМС_6196_ИЭТЭ_О_2023_СУОС 3++-22.05.2024.sig"
      },
      "recruitYear": 2023,
      "formOfEducation": "Очная"
    },
    {
      "id": 5603,
      "plan": {
        "name": "СУОС 3++-22.05.2024",
        "targetPath": ".\\Планы\\11.04.04_ППМС_5603_ИЭТЭ_О_2024_СУОС 3++-22.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Планы\\11.04.04_ППМС_5603_ИЭТЭ_О_2024_СУОС 3++-22.05.2024.sig"
      },
      "calendarSchedule": {
        "name": "СУОС 3++-22.05.2024",
        "targetPath": ".\\Календарные графики\\11.04.04_ППМС_5603_ИЭТЭ_О_2024_СУОС 3++-22.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Календарные графики\\11.04.04_ППМС_5603_ИЭТЭ_О_2024_СУОС 3++-22.05.2024.sig"
      },
      "competencesMatrix": {
        "name": "СУОС 3++-22.05.2024",
        "targetPath": ".\\Матрицы компетенций\\11.04.04_ППМС_5603_ИЭТЭ_О_2024_СУОС 3++-22.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Матрицы компетенций\\11.04.04_ППМС_5603_ИЭТЭ_О_2024_СУОС 3++-22.05.2024.sig"
      },
      "recruitYear": 2024,
      "formOfEducation": "Очная"
    }
  ],
  "practiceWorkPrograms": [
    {
      "document": {
        "name": "РП-ППНР-М-2_3_3_3-4-За_За_За_За-11.04.04-5603-2024-Холодный_Д._С.-22.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы практик\\РП-ППНР-М-2_3_3_3-4-За_За_За_За-11.04.04-5603-2024-Холодный_Д._С.-22.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы практик\\РП-ППНР-М-2_3_3_3-4-За_За_За_За-11.04.04-5603-2024-Холодный_Д._С.-22.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ППНР-М-2_3_3_3-4-За_За_За_За-11.04.04-5603-2024-Холодный_Д._С.-22.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы практик\\ОС-ППНР-М-2_3_3_3-4-За_За_За_За-11.04.04-5603-2024-Холодный_Д._С.-22.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы практик\\ОС-ППНР-М-2_3_3_3-4-За_За_За_За-11.04.04-5603-2024-Холодный_Д._С.-22.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 5603,
      "disciplineName": "Производственная практика: научно-исследовательская работа"
    },
    {
      "document": {
        "name": "РП-ППНР-М-2_3_3_3-4-За_За_За_За-11.04.04-6196-2023-Холодный_Д._С.-22.05.2024",
        "targetPath": ".\\Рабочие программы практик\\РП-ППНР-М-2_3_3_3-4-За_За_За_За-11.04.04-6196-2023-Холодный_Д._С.-22.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Рабочие программы практик\\РП-ППНР-М-2_3_3_3-4-За_За_За_За-11.04.04-6196-2023-Холодный_Д._С.-22.05.2024.sig"
      },
      "assessmentMaterials": {
        "name": "ОС-ППНР-М-2_3_3_3-4-За_За_За_За-11.04.04-6196-2023-Холодный_Д._С.-22.05.2024",
        "targetPath": ".\\Оценочные материалы практик\\ОС-ППНР-М-2_3_3_3-4-За_За_За_За-11.04.04-6196-2023-Холодный_Д._С.-22.05.2024.pdf",
        "sigPath": ".\\Оценочные материалы практик\\ОС-ППНР-М-2_3_3_3-4-За_За_За_За-11.04.04-6196-2023-Холодный_Д._С.-22.05.2024.sig"
      },
      "educationalPlanId": 6196,
      "disciplineName": "Производственная практика: научно-исследовательская работа"
    }
  ],
  "fscWorkPrograms": [],
  "annotationDisciplines": [],
  "additionalDocuments": [
    {
      "relativeFilePath": {
        "name": "Программа+воспитательной+работы-01.10.2021-01.05.2022-23.01.2025",
        "targetPath": "..\\..\\ОПОП ВО ДД\\1_Программа воспитания 2021\\Документ\\Программа+воспитательной+работы-01.10.2021-01.05.2022-23.01.2025.pdf",
        "sigPath": "..\\..\\ОПОП ВО ДД\\1_Программа воспитания 2021\\Документ\\Программа+воспитательной+работы-01.10.2021-01.05.2022-23.01.2025.sig"
      },
      "documentName": "Программа воспитания 2021",
      "type": "Рабочая программа воспитания",
      "dateFrom": "2021-10-01",
      "dateTo": "2023-10-01"
    },
    {
      "relativeFilePath": {
        "name": "Приказ 604 220823-26.09.2023-06.11.2024",
        "targetPath": "..\\..\\ОПОП ВО ДД\\6_Календарный план воспитательной работы на 23-24 уч. год\\Документ\\Приказ 604 220823-26.09.2023-06.11.2024.pdf",
        "sigPath": "..\\..\\ОПОП ВО ДД\\6_Календарный план воспитательной работы на 23-24 уч. год\\Документ\\Приказ 604 220823-26.09.2023-06.11.2024.sig"
      },
      "documentName": "Календарный план воспитательной работы на 23-24 уч. год",
      "type": "Календарный план воспитательной работы",
      "dateFrom": "2023-09-01",
      "dateTo": "2024-08-30"
    }
  ],
  "reviews": [
    {
      "name": "Рецензия на основную профессиональную образовательную программу высшего образования 11.04.04-12.12.2023",
      "targetPath": ".\\Рецензии\\Рецензия на основную профессиональную образовательную программу высшего образования 11.04.04-12.12.2023.pdf",
      "sigPath": ".\\Рецензии\\Рецензия на основную профессиональную образовательную программу высшего образования 11.04.04-12.12.2023.sig"
    }
  ],
  "revocationSubject": "APPROVAL-95186"
}